應用機型：四工位精密CMP拋光機 KD36QS4

應用領(lǐng)域

半導體材料：Si、Ge、GaAs、藍寶石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等

精密光學：光學晶體、光學鏡頭、玻璃基板、ITO玻璃、藍寶石玻璃、濾波材料等

晶體材料：鈮酸鋰、鉭酸鋰、YAG、石英、紅外材料等

設(shè)備特點：

• 拋光盤與四個拋光頭均采用獨立驅(qū)動控制，主動旋轉(zhuǎn)，采用變頻調(diào)速，速度控制精確、無級可調(diào)。
• 四個拋光頭由日本SMC氣動控制元件+低摩擦氣缸組成，壓力采用電氣比例閥+精密調(diào)壓閥+壓力傳感器的閉環(huán)控制形式，壓力控制精度高，能滿足不同加工工藝對設(shè)備的需求。
• 拋光盤帶有水冷機構(gòu)，防止加工物及拋光盤發(fā)熱，通過恒溫冷水的流動實現(xiàn)拋光盤溫度的恒定，并可通過紅外測溫儀進行檢測監(jiān)控。
• 設(shè)備采用法國施耐德PLC+觸摸屏組成的控制系統(tǒng)，控制穩(wěn)定，人機界面操作方便、靈活。

加工示意圖